인텍플러스1 반도체 후공정 장비 관련주 반도체 후공정 장비 관련주 증시 관련 주요이슈입니다. 반도체 - 미국 증시 마이크론, AMAT 공급망 불안 해소 발표에 상승 - 반도체 수요 증가에 후공정 업체들 3분기 매출 30% 상승 - 4분기 북미 4대 데이터센터 서버D램 수요 30% 이상 전망 ● 상승 종목 : 주성엔지니어링, 테스, 네패스아크, 덕산하이메탈, 원익IPS 등 반도체 후공정 장비 관련주 ▶ 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비 ▶ 종합반도체, 파운드리, OST 업체의 증서시 수혜 ▶ 반도체 공급 부족으로 전방 업체 대규모 증설 전망 ◎ 인텍플러스 반도체 완제품 패키징 장비(테스트) 제조사. ◎ 덕산하이메탈 반도체 패키징 소재(솔더볼) 제조사. ◎ 디아이 반도체 테스트 장비(소켓) 제조사. ◎ 테크윙 반도체 테스트 장비(핸들러) .. 2021. 12. 2. 이전 1 다음
