반도체 후공정 장비 관련주

 

반도체 후공정 장비 관련주

 

 

 

증시 관련 주요이슈입니다.

반도체 후공정 관련주

반도체
- 미국 증시 마이크론, AMAT 공급망 불안 해소 발표에 상승
- 반도체 수요 증가에 후공정 업체들 3분기 매출 30% 상승
- 4분기 북미 4대 데이터센터 서버D램 수요 30% 이상 전망

● 상승 종목 : 주성엔지니어링, 테스, 네패스아크, 덕산하이메탈, 원익IPS 등

 

 

반도체 후공정 장비 관련주

▶ 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비
▶ 종합반도체, 파운드리, OST 업체의 증서시 수혜
▶ 반도체 공급 부족으로 전방 업체 대규모 증설 전망

◎ 인텍플러스
반도체 완제품 패키징 장비(테스트) 제조사.
 
◎ 덕산하이메탈
반도체 패키징 소재(솔더볼) 제조사.
 
◎ 디아이
반도체 테스트 장비(소켓) 제조사.

◎ 테크윙
반도체 테스트 장비(핸들러) 제조사

 

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